華為海思是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司，除了手機芯片之外，其還涉足人工智能芯片、通訊基帶、PC芯片等領域，在相關限制還沒出現(xiàn)之前，華為海思在芯片領域就占有一定的位置。因為美國多次修改規(guī)則，臺積電等使用美國技術的企業(yè)出貨受到限制，導致華為海思研發(fā)的芯片無法生產，其所有的計劃也被打亂。不過，華為并沒有因此放棄掉海思，其最新的海思政策表示：海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。
2021年6月15日，有媒體報道了華為宣布的海思新政策。華為官方表示，華為內部依然在開發(fā)領先世界的半導體組件，不會對核心組成部分之一的海思進行任何的重組或者裁員。而華為屬于私人企業(yè)，擁有那個更多的自主權，公司管理層對海思也非常的認可，就算面臨再大的困境，也愿意繼續(xù)養(yǎng)著海思。據(jù)了解，雖然華為海思自主研發(fā)的芯片不能生產，但是除了繼續(xù)研發(fā)更先進的芯片之外，海思還參與到了其他項目當中，且正在積極尋求轉型。
值得一提的是，華為海思芯片無法自主生產制造最主要的原因是缺少先進的國產光刻機等設備，據(jù)最新的消息，上海微電子新一代光刻機預計在2021年年底或者2022年年初到來，其能夠用于生產制造28nm到7nm之間的芯片。屆時，華為海思芯片無法生產的局面將會被打破。
海思技術有限公司是一家全球領先的半導體與器件設計公司，以使能萬物互聯(lián)的智能終端為愿景，致力于為智慧家庭、消費電子、汽車電子等行業(yè)智能終端打造安全可靠、性能領先的芯片與板級解決方案。海思全球設有12個能力中心，自有核心技術涵蓋全場景聯(lián)接、全域感知、超高清視音頻處理、智能計算、芯片架構和工藝、高性能電路設計及安全等。
海思扎根核心能力和技術，為行業(yè)客戶與開發(fā)者提供芯片、器件、模組和板級解決方案，業(yè)務覆蓋聯(lián)接、智慧視覺、智慧媒體、顯示交互、MCU、智能感知、模擬、光模塊、激光顯示等多個領域。
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