中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。

龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片，分别为3A4000和3B4000。性能方面，3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺，微架构为GS464V核心，通用处理性能提升一倍以上，这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。

据外媒报道，英特尔为公司产品的持续短缺向客户公开道歉。在信件中，英特尔重申了财务预测，但也承认，他们仍然无法交付客户订购的处理器。除此以外，他们还暗示，制造方面出现了新的问题。

英特尔发布了三个全新系列CPU处理器：至强W系列、酷睿X系列、酷睿S系列，这些新款处理器的降价幅度很大，其中的酷睿X系列CPU价格降幅最高可达50%。

据报道，台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产，7nm产能不仅满载，甚至供不应求，因此新客户等待时间大幅延长，从原本2个月就能交货拉长到6个月。