1、晶圓制備設(shè)備

晶圓制備設(shè)備主要用于將硅片等材料切割成超薄、超光滑的晶圓形狀。常見的晶圓制備設(shè)備包括切割機(jī)、研磨機(jī)、拋光機(jī)等。這些設(shè)備能夠?qū)⒐杵懈畛杀《刃∮?毫米、表面粗糙度小于1納米的超光滑晶圓。

2、光刻設(shè)備

光刻設(shè)備主要用于將芯片上的電路原型轉(zhuǎn)移到晶圓上，形成電路圖案。光刻設(shè)備采用光學(xué)鏡頭將光源發(fā)射的紫外線或者可見光聚焦在硅片表面形成曝光圖案。常見的光刻設(shè)備有投影式光刻機(jī)、接觸式光刻機(jī)等。

3、薄膜制備設(shè)備

薄膜制備設(shè)備主要用于在晶圓表面制備薄膜材料，包括化學(xué)氣相沉積設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、濺射設(shè)備等。這些設(shè)備能夠在硅片表面制備多種材料，如氧化鋁、氮化硅、金屬等，這些材料作為電路中的絕緣層、電容、金屬導(dǎo)線等。

4、清洗設(shè)備

清洗設(shè)備主要用于將晶圓表面的雜質(zhì)、污染物清除，以確保晶圓表面的干凈度、光滑度。常見的清洗設(shè)備有化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、濕式清洗設(shè)備等。

5、封裝測(cè)試設(shè)備

封裝測(cè)試設(shè)備主要用于在半導(dǎo)體芯片制造完成后，對(duì)芯片進(jìn)行外圍封裝和成品測(cè)試。常見的封裝測(cè)試設(shè)備有貼片機(jī)、焊線機(jī)、芯片測(cè)試機(jī)等。