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Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進半導體封裝的產(chǎn)品技術和解決方案。目前在新加坡、臺灣、菲律賓、北京等地設有分支機構。

集團公司擁有先進封裝設備領域全球技術領先的創(chuàng)始團隊和產(chǎn)品技術，成熟的設備產(chǎn)品線已獲得國際知名半導體封測廠商認可。服務的客戶有臺積電、日月光、矽品、?電科技、通富微電、DeeTee等。集團公司產(chǎn)品對先進封裝貼片工藝實現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

集團公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機（Flip-Chip Bonder）、晶圓級貼片機（Chip-on-Wafer Bonder），POP封裝機（Package-on-Package Bonder），層疊半貼片機（Stack Die Bonder），面板級貼片機（Panel-Level Die Bonder），多晶片貼片機（Multi-Chip Die Bonder）等。

集團公司主要產(chǎn)品具備高精度、高速度、高穩(wěn)定性的特點。產(chǎn)品模塊化定制可靈活滿足客戶定制化需求。并秉承以客戶為核心，為客戶提供優(yōu)質的售后服務，駐廠服務需求快速響應，為客戶解決后顧之憂。